晶圆贴膜机的HS编码归类咨询
作者:管理员    发布于:2015-05-23 00:29:29    文字:【】【】【
问题内容:商品“晶圆贴膜机”,技术参数:可用框架尺寸为8英寸,可用晶圆尺寸为8英寸或6英寸,吞吐量为30晶圆/小时。其主要由胶带进给轴,贴敷滚轴,揭取滚轴,胶带卷取轴和吸附工作台等部件组装于同一机壳内构成整机出口。该商品是一种适用于在晶圆切割成单粒芯片前,对晶圆背面进行贴膜,并把晶圆固定在切割环内的机器。晶圆背面贴膜后才进行切割,可防止晶圆在切割过程造成晶粒飞出和确保切割完后之晶粒井然有序排列于胶膜上,而切割环的支撑则避免了胶带的皱折与晶粒之相互碰撞。其工作过程为首先把晶圆和切割环放到吸附工作台上,然后把晶圆移进贴膜区自动进行胶膜贴膜,通过不同压力粘贴和平板冲压可将胶带紧密粘贴在晶圆上。贴覆后,机器自动把卷型胶带切断和把周边胶带去除。晶圆贴膜机内置静电去除功能,防止摩擦产生静电放电现象而造成积体电路氧化层损坏。 对上述的商品我想咨询几个问题:1、该商品并非制造晶圆的设备,只是一台辅助设备,但又确实专用于晶圆的生产过程中的而非用于其它行业的贴膜,这是否属于品目8516所述的设备范畴? 2、若不属于,那应该归到8479,还是8422?

答:建议归入8479项下。 
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